项目背景:
项目面向 12 寸半导体晶圆制造场景,建设覆盖生产执行、批次流转、工艺路线、设备对接、质量追溯、数据采集与报表统计的 MES 系统,用于提升生产过程透明度、数据追溯能力和现场作业效率。
负责内容:
参与 MES 核心业务模块开发,包括工单管理、批次管理、工艺路线、站点过站、报工、质检、异常处理等功能。
负责部分生产数据处理、报表统计、查询页面和后台接口开发。
参与 MES 与 ERP / EAP / WMS / 设备系统的数据接口联调,包括字段映射、数据同步、异常日志和接口问题排查。
配合现场进行系统问题定位、生产数据核查、业务流程确认和版本上线支持。
根据现场反馈进行功能优化、bug 修复和小版本迭代。
技术栈:
Java / Spring Boot / Spring Cloud / MyBatis / MySQL / Oracle / SQL Server / Redis / Vue / Element UI / REST API
如果你实际不是这些技术,替换成自己的。
项目成果:
支撑 12 寸晶圆制造生产过程线上化管理。
提升生产批次流转、设备状态、质量数据和生产报表的可追溯性。
减少人工登记和线下 Excel 统计带来的数据误差。
提高现场异常问题定位和数据查询效率。
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