【 项目一 】TI的CC3200芯片和乐鑫的esp8266芯片进行WIFI模块开发
项目描述: 模块固件开发,有AT+指令配置、网页配置、SmartConfig配置、
数据透传,TCP重连机制等。
【 项目二 】HID参数架开发和串口小助手软件开发
项目描述: HC-USB-P的固件(STM32),HID小助手上位机软件(VC++)开发,
串口小助手软件开发等。
【 项目三 】智能家居等项目的嵌入式Linux开发
项目描述: 对ARM芯片进行基于linux的底层驱动开发以及kernel裁减移植, USB通讯、
TCP/IP协议栈、UDP打洞(NAT穿透)、WIFI/蓝牙无线通讯以及QT界面等开发调试。
对STM32,iMX28x,AM335x等芯片进行系统底层驱动开发,
Linux系统应用开发以及对客户进行技术支持。
房地产智能家居产品,地方电视台控制中心系统项目以及轨道交通产品等技术开发。