技术能力描述
拥有16年嵌入式Linux系统开发经验，精通内核架构与底层驱动开发，具备从芯片bring-up到产品量产的全流程技术能力。长期专注于工业控制、智能终端、车载电子及物联网领域的系统方案设计与实现。
内核与驱动开发：精通Linux内核源码架构，深入理解进程调度、内存管理、中断处理、同步机制等核心子系统；熟练进行内核移植、裁剪与性能优化，具备丰富的内核调试经验（printk、ftrace、kgdb、JTAG等）。精通各类设备驱动开发，包括字符设备、块设备、网络设备驱动，深入掌握DMA、中断底半部、异步IO、电源管理等技术。
多平台SoC经验：
TI（德州仪器）：熟悉AM335x、AM437x，精通PRU-ICSS工业通信协处理器开发，具备GPMC、McASP、McSPI等外设驱动开发经验，熟悉TI SDK及SYS/BIOS实时系统。
NXP（恩智浦）：深入掌握i.MX6/i.MX8系列应用处理器，熟悉Yocto项目构建系统，具备GPU/VPU编解码、ISP图像处理、安全启动（HAB）等高级特性开发经验；熟悉S32K汽车级MCU的AUTOSAR MCAL配置与开发。
Samsung（三星）：具备S5PV210、Exynos 4412/5422/7580等系列开发经验，熟悉三星特有的电源管理、多媒体编解码框架及显示控制器驱动适配。
Rockchip（瑞芯微）：精通RK3288、RK3399、RK3566/RK3568、RK3588/RK3576主流芯片，熟悉瑞芯微BSP架构，具备DRM显示框架、MPP视频处理、NPU神经网络加速等驱动开发经验，擅长多屏异显及AI场景优化。
Renesas（瑞萨）：熟悉RZ/G系列（RZ/G2L、RZ/G2UL等）工业级处理器，掌握瑞萨特有的R-Car Gen3架构，具备工业以太网（TSN）、功能安全（SIL）相关驱动开发经验。
总线与协议：精通I2C、SPI、UART、CAN、USB、PCIe、SDIO、SATA等总线驱动开发；熟悉工业以太网协议（EtherCAT、PROFINET、Modbus TCP）在嵌入式平台的实现；具备MIPI DSI/CSI、HDMI、eDP、LVDS等高速接口调试经验。
存储与文件系统：深入理解MTD子系统，精通NAND Flash（SLC/MLC）、eMMC、SD卡驱动及坏块管

项目经验
智能配电自动化终端（国网/南网标准）
主导基于TI AM335x/AM437x的配电自动化终端（FTU/DTU/TTU）嵌入式Linux平台开发，负责PRU-ICSS工业通信协处理器驱动开发，实现IEC 61850 MMS/GOOSE、IEC 60870-5-104/101等电力协议栈的硬实时处理。攻克了电网强电磁干扰环境下的通信稳定性难题，实现GOOSE报文4ms内端到端传输，产品通过国网四统一检测并批量部署于10kV配网线路，单项目出货量超2万台。
全液晶车载仪表平台（QNX/Linux双系统）
担任技术负责人，基于NXP i.MX6D/Q与瑞萨RH850的异构架构，主导Linux/QNX双系统虚拟化方案设计。独立完成GPU图形加速驱动适配、OpenVG矢量图形渲染优化，实现60fps流畅的3D仪表动画；开发CAN/LIN总线网关驱动，集成AutoSAR网络管理，满足ASIL-B功能安全等级。平台支持12.3寸全液晶仪表量产，服务多家自主品牌车企。
车载多媒体主机（Android Automotive）
主导基于瑞芯微RK3588的车载信息娱乐系统BSP开发，负责Android Automotive OS底层HAL层适配与Linux内核深度定制。实现多屏互动（中控屏+仪表+副驾屏）DRM显示框架优化，完成CarPlay/Android Auto有线/无线投屏协议集成；
国产操作系统嵌入式终端
参与基于龙芯/飞腾+银河麒麟/统信UOS的全国产化嵌入式终端开发，负责内核适配（MIPS/ARM64架构）、外设驱动迁移（打印机、扫描仪、加密模块）及系统安全加固。