摄像头硬件产品SDK封装(安卓端)

项目总价 6400元
预估日薪 800/天
合作方式: 项目制
预估工时: 8天
发布位置: 北京
参与范围: 全国远程
刘伟
刘伟
职位ID: 158858复制

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需求描述

完成摄像头硬件产品SDK封装,负责与现有APP(安卓端)做集成对接,主要包含以下能力:
1、SDK初始化、SDK销毁
2、获取设备信息
3、打开摄像头(指定摄像头)、关闭摄像头
4、预览视频、移除视频预览
5、视频帧回调

摄像头硬件产品SDK封装(安卓端)

合作方式 项目制
预估日薪 800
预估总价 6400元
预估工时 8天
发布位置 北京
可参与范围 全国远程
职位ID 158858复制
发布方 刘伟
刘伟
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需求描述

完成摄像头硬件产品SDK封装,负责与现有APP(安卓端)做集成对接,主要包含以下能力:
1、SDK初始化、SDK销毁
2、获取设备信息
3、打开摄像头(指定摄像头)、关闭摄像头
4、预览视频、移除视频预览
5、视频帧回调

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