二、岗位职责
1. 硬件方案设计与原理图绘制

基于乐鑫ESP32系列芯片（ESP32-S3/C6/P4X等），负责物联网/AI硬件产品的整体硬件方案规划、原理图设计及优化，确保方案的可行性、稳定性及成本可控。

完成关键元器件的选型、性能评估及BOM表编制。

负责ESP32 Wi-Fi/蓝牙射频部分的匹配电路设计与调试。

2. PCB Layout设计

独立完成多层板（4层及以上）的PCB布局布线。

严格按照乐鑫官方硬件设计指南进行PCB设计，包括：

射频走线50Ω阻抗控制，参考平面为芯片邻层；

主干电源走线线宽建议至少25 mil，模拟电源分支走线至少20 mil；

电源走线进入芯片前添加10μF电容，与0.1/1μF电容搭配使用；

射频相关电源管脚添加CLC/LC滤波电路抑制高频谐波；

ESD保护管靠近电源端口放置。

综合考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI设计规范。

3. 硬件调试与问题定位

主导硬件样品的焊接、调试、测试工作。

配合软件工程师完成ESP32平台的软硬件联调，快速定位并解决研发、试产及量产过程中的硬件故障。

在样机阶段独立完成硬件改板、问题定位、版本迭代及重新调试。

4. 打样跟进与生产对接

跟进PCB打样、SMT贴片及物料采购。

输出完整的生产资料：Gerber文件、BOM清单、坐标文件、原理图与PCB工程源文件。

配合生产端完成试产跟进与量产导入。

5. 技术文档输出

编写硬件设计规范、原理图、PCB封装库、BOM表、测试报告等技术文档。

三、任职要求
基本条件

电子工程、通信工程、自动化或相近专业，本科及以上学历。

5年以上硬件研发工作经验，其中至少2年以上乐鑫ESP32系列平台硬件设计经验。

具备端到端产品设计经验，能独立完成从方案设计、样品验证到试产跟进、量产落地的全流程工作。

专业技能——原理图与PCB设计

熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、嘉立创EDA等），能独立完成多层板（4-8层）Layout。

对EMI/EMC有深刻理解，精通电磁兼容设计机理、整改方法及测试标准，具备丰富的EMI/EMC问题排查与优化经验。

精通ESP32芯片的外设驱动（GPIO、SPI、I2C、UART、Wi-Fi、蓝牙等）、电源管理方案设计，深刻理解ESP32平台的硬件设计要点与常见坑点。

具备扎实的模拟与数字电路知识，深入理解常用电路结构（电源管理、运算放大、接口电路、通信模块等）。

具备电源电路设计能力，熟悉LDO、DC-DC（Buck/Boost/Buck-Boost）等拓扑结构。

专业技能——硬件调试

具备丰富的硬件调试经验，能熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表、直流电源等仪器进行信号测试与故障排查。

具备较强的硬件问题定位与动手能力，能够在更换硬件方案或改板后重新调通系统。

熟悉常用通信接口：UART、I2C、SPI、USB（CDC/HID模式）、Wi-Fi、蓝牙（BLE）等的硬件实现原理与设计要点。

软素质

具备良好的沟通协调能力，能与软件、结构、产品团队高效协作。

责任心强，具备主动推进意识，能按时保质交付设计成果。

有较强的文档撰写能力，技术文档结构清晰、内容完整。

四、加分项
有AI硬件产品（语音、图片、视频类）的完整硬件设计经验。

有智能硬件、消费电子、物联网终端、桌面终端类产品开发经验。

有屏幕、触控、音频、传感器、蓝牙/Wi-Fi等相关外设接入经验。

有电池充放电管理（锂电池/锂聚合物电池）硬件设计经验。

能阅读并理解基础嵌入式软件代码（C/C++），具备一定的软件微调能力。

熟悉ESP-IDF开发框架。

有成熟量产产品案例