一、项目简介
图片压缩/解压加速库（C，约 6000 行），运行于 ARM aarch64 + openEuler，对接华为超级编码 SDK，驱动最多 42 颗编解码芯片并行工作：JPEG→.jpegai、PNG/BMP/TIFF→.bptai。已交付生产，文档齐备，现外包长期维护与迭代。
二、工程构成（接手范围）
模块 说明
核心封装层（.so） 芯片分配、异步发帧/回调、超时看护、故障隔离与复位
格式增强层（源码） 文件头识别、尺寸/位深校验、CRC64、温度监控、JPEG/BPT 池动态借还
易用池 API 多芯片池化：轮询投递、忙时 failover、有界队列告警
守护进程 扫目录 → N 路发帧 → 结果队列 → 线程池写盘，含背压与零拷贝直发
示例/压测/文档 demo、bench、集成手册、对接文档、运维手册
三、工作范围
日常维护（年度框架）：缺陷修复（须附根因分析）；现网支持（一般问题 2 个工作日响应，严重问题当日）；文档随代码同步。
迭代开发（按单结算）：SDK 版本适配；调度策略与性能优化（须压测前后对比）；新需求开发（单独评估）。
不含：上层业务开发；华为 SDK 本身缺陷（负责定位并协助对接）；硬件运维。
四、承包方能力要求
精通 C 系统编程（C99/C11、动态库、内存零泄漏）；
精通高并发：pthread/原子操作、异步回调模型的竞态分析与锁设计、有界队列；
有硬件资源池调度经验：资源分配/隔离/复位、负载均衡、背压；
有长驻守护进程工程经验；
加分：华为 SDK/编解码芯片、图片格式二进制解析、ARM64 优化。
五、交付与验收
代码：目标平台编译通过，不破坏公开 API 与回调契约；
缺陷修复：附根因分析与回归记录（bench 压测 + 示例跑通）；
并发类修复：附竞态/锁分析，经我方评审后合入；
性能类变更：附前后对比数据。
红线（触碰即返工）：引入内存泄漏/数据竞争；破坏 API 兼容；无分析直接加大锁掩盖并发问题。