EAP（设备自动化程序）

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基本信息

案例ID：241460

技术顾问：Allen - 6年经验 - 通威

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项目名称：EAP（设备自动化程序）

所属行业：企业服务 - 行业细分软件

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案例介绍

EAP系统（基于SECS/GEM标准）产品介绍

本EAP（Equipment Automation Program）系统是面向半导体、先进封装及高精度制造产线的设备自动化集成平台，严格遵循SEMI国际标准（SECS/GEM E30/E37/E5），实现设备与上位系统（如MES、FDC）的标准化通信与协同控制。
从界面可见，系统核心围绕设备管理、实时监控、报警处理与配方调度四大模块构建：

设备管理
支持设备注册与配置：包括设备名称（如ETCH_TOOL_01）、IP/端口、绑定配方（如ETCH_DRAM_V5）、自动连接开关及远程命令（如START）。所有设备均运行于“REMOTE”上线模式，确保可被MES远程调度——这是GEM标准中“Host-Initiated Control”的典型体现

报警管理
系统区分活跃报警（Active Alarms）与历史报警：
活跃报警列表含报警ID（ALID）、内容（如“Robot Collision”）、严重性（MINOR）、确认状态；
支持单条“确认/清除”或批量操作；
报警历史按设备、时间、事件类型（CLEAR/SET）归档，满足SEMI E30对报警生命周期管理要求。

系统价值：
✅ 实现设备“即插即用”接入MES，减少定制开发；
✅ 通过标准SECS消息保障数据一致性与可追溯性；
✅ 支持OEE分析、FDC数据采集、SPC过程监控等高级应用；
✅ 适用于刻蚀（Etch）、清洗（Clean）、薄膜（PVD/CVD）等前道关键设备。
综上，本EAP系统是符合SECS/GEM规范的轻量级工业中间件，为晶圆厂提供可靠、合规、高效的设备层自动化底座。