晶圆级测试软件
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案例介绍
软件和半导体晶圆测试设备配套使用。共11个模块。分为UI界面，计划编写，通信服务，数据存储，格式转换，仪器控制，设备通信，协议管理，调试器，算法编辑，算法执行。直接fab工厂量产可用。
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软件和半导体晶圆测试设备配套使用。共11个模块。分为UI界面，计划编写，通信服务，数据存储，格式转换，仪器控制，设备通信，协议管理，调试器，算法编辑，算法执行。直接fab工厂量产可用。
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