晶圆级测试软件

企业服务 · 行业细分软件 案例ID: 247702
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作者: 刘勇 - 15年经验- undefine

案例介绍

软件和半导体晶圆测试设备配套使用。共11个模块。分为UI界面,计划编写,通信服务,数据存储,格式转换,仪器控制,设备通信,协议管理,调试器,算法编辑,算法执行。直接fab工厂量产可用。

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