一、芯片AOI外观检测系统
a　Wafer图像边缘检测算法
b　图像连通性标识算法
c　Wafer亚象素模板匹配算法
d 运用Halcon完成LED芯片的缺陷检测（缺陷包括缺角、多角、切割不良；电极完整性、污染；表面污染、刮伤；针痕面积偏大或偏针判断）
h 熟练运用halcon完成灰度和几何的芯片定位；OCR识别晶圆上的字符；利用边缘检测识别芯片的边缘；利用测量工具完成电极的测量
二、自动化贴膜设备
自动化贴膜设备基于我们完全自主知识产权的运动控制和机器视觉软件技术，专门针对背光源模组、LED 屏幕、五金或者塑料类贴膜应用，具有直接放料无需夹具、高度自动检知、大角度自由摆放、针对多样产品贴膜、贴合精度范围 0.03-0.05mm、膜片缺陷和用完报警等领先的技术功能，是目前国内贴合行业中技术最领先的设备。该设备的应用大大降低了上述行业中贴合工艺中对技工的使用和依赖，而且操作简单，大大提高了生产效率和良品率。极大地提高了贴合应用行业的自动化程度和生产效率，得到了用户的一致认可。主要实现的动作是机械手吸膜->机械手运动到定位坐标视觉定位->移动到目标贴膜位置贴膜。

三、自动镭雕机系统
自动镭雕机系统主要是给手机壳打标的控制系统，减少人工打标的工作量，提高生产效率。工作台移动到工作位置，通知IO镭雕机打标，打标完成后自动下料，整个工作流程由系统控制自动完成，无需人工干预，降低了人工的工作强度。