在华工激光担任软件研发工程师，参与辅助激光切割的工程软件的研发。软件为CAD类软件，但有更多扩展功能及迎合工程师
需求的功能。此软件是基于MFC框架，并在windows系统上进行开发。，本人参与或独立开发多个功能模块。（如
零件轮廓删除、碰撞检测优化等) 并参与新功能的测试工作，并且解决了关键内存泄漏和GDI对象泄露导致软件崩溃的问题。本人开发软件dxf输出功能，使软件的排料结果能输出为dxf文件并在AutoCAD中打开。并且参与开发了与客户公司的特殊化需求的接口界面。