戚
嵌入式软件工程师、单片机驱动工程师
迈拓仪表股份有限公司 · 3年经验
日薪：
￥500/8h
地点：
北京 海淀
时间：
下班后周六周日
信用行为
0
接单数
0
评价数
0
收藏数
技术能力
1、 熟练使用Keil、IAR等软件进行代码编写和调试；
2、 熟练掌握C语言开发，熟悉STM32、GD、HD、Nation等主流芯片代码开发；
3、 精通MCU设计与应用，具备外围端口和设备的设计，以及驱动程序的编写能力，如：ADC、 FLASH、 EEPROM、RTC、Timer、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI、以太网、显示器等。
4、 有物联网开发经验，使用NB-IOT、Lora等通讯模块进行数据通讯
5、 熟悉模拟、数字电路，有一定的硬件技术基础；包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等。
6、 熟悉使用万用表、示波器、逻辑分析仪等相关高度工具。
7、 具有很强的主动性和沟通能力及较强的动手能力。
2、 熟练掌握C语言开发，熟悉STM32、GD、HD、Nation等主流芯片代码开发；
3、 精通MCU设计与应用，具备外围端口和设备的设计，以及驱动程序的编写能力，如：ADC、 FLASH、 EEPROM、RTC、Timer、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI、以太网、显示器等。
4、 有物联网开发经验，使用NB-IOT、Lora等通讯模块进行数据通讯
5、 熟悉模拟、数字电路，有一定的硬件技术基础；包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等。
6、 熟悉使用万用表、示波器、逻辑分析仪等相关高度工具。
7、 具有很强的主动性和沟通能力及较强的动手能力。
项目经验
1、 基于兆易单片机的低功耗产品的程序移植
a) 负责底层驱动程序的书写，芯片为GDL233
b) 使用到的外设有LPTIME、LPUART、APC、SPI、IIC等
c) 使用移远模组进行NB-IOT的通讯测试，使用模组为BC28、BC660K
2、 基于Lora模块的室温控制器开发
a) 使用芯片为HDL196芯片，进行底层驱动开发
b) 通讯使用Lora，频段为470MHz；与集中器进行数据通讯
c) 测试使用铂电阻，进行温度测量。
a) 负责底层驱动程序的书写，芯片为GDL233
b) 使用到的外设有LPTIME、LPUART、APC、SPI、IIC等
c) 使用移远模组进行NB-IOT的通讯测试，使用模组为BC28、BC660K
2、 基于Lora模块的室温控制器开发
a) 使用芯片为HDL196芯片，进行底层驱动开发
b) 通讯使用Lora，频段为470MHz；与集中器进行数据通讯
c) 测试使用铂电阻，进行温度测量。
戚
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1、 熟练使用Keil、IAR等软件进行代码编写和调试；
2、 熟练掌握C语言开发，熟悉STM32、GD、HD、Nation等主流芯片代码开发；
3、 精通MCU设计与应用，具备外围端口和设备的设计，以及驱动程序的编写能力，如：ADC、 FLASH、 EEPROM、RTC、Timer、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI、以太网、显示器等。
4、 有物联网开发经验，使用NB-IOT、Lora等通讯模块进行数据通讯
5、 熟悉模拟、数字电路，有一定的硬件技术基础；包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等。
6、 熟悉使用万用表、示波器、逻辑分析仪等相关高度工具。
7、 具有很强的主动性和沟通能力及较强的动手能力。
2、 熟练掌握C语言开发，熟悉STM32、GD、HD、Nation等主流芯片代码开发；
3、 精通MCU设计与应用，具备外围端口和设备的设计，以及驱动程序的编写能力，如：ADC、 FLASH、 EEPROM、RTC、Timer、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI、以太网、显示器等。
4、 有物联网开发经验，使用NB-IOT、Lora等通讯模块进行数据通讯
5、 熟悉模拟、数字电路，有一定的硬件技术基础；包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等。
6、 熟悉使用万用表、示波器、逻辑分析仪等相关高度工具。
7、 具有很强的主动性和沟通能力及较强的动手能力。
项目经验
1、 基于兆易单片机的低功耗产品的程序移植
a) 负责底层驱动程序的书写，芯片为GDL233
b) 使用到的外设有LPTIME、LPUART、APC、SPI、IIC等
c) 使用移远模组进行NB-IOT的通讯测试，使用模组为BC28、BC660K
2、 基于Lora模块的室温控制器开发
a) 使用芯片为HDL196芯片，进行底层驱动开发
b) 通讯使用Lora，频段为470MHz；与集中器进行数据通讯
c) 测试使用铂电阻，进行温度测量。
a) 负责底层驱动程序的书写，芯片为GDL233
b) 使用到的外设有LPTIME、LPUART、APC、SPI、IIC等
c) 使用移远模组进行NB-IOT的通讯测试，使用模组为BC28、BC660K
2、 基于Lora模块的室温控制器开发
a) 使用芯片为HDL196芯片，进行底层驱动开发
b) 通讯使用Lora，频段为470MHz；与集中器进行数据通讯
c) 测试使用铂电阻，进行温度测量。
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