技术能力

本人熟练机器视觉硬件选型，Halcon Visionpro visinmaster 与C#联合编程有诸多项目经验，产线物料的引导 纠偏贴合 尺寸测量精度可达0.015，一维码 二维码 ocr字符识别，缺陷检测（传统算法和深度学习）等自动化项目经验，本人有方案选型评估的实验场地，可以根据客户实际项目需求免费给出最佳最具性价比的相机选型，镜头选型，打光方案评估
采用visionpro visionmaster visionmaster帮助客户完成对应的视觉算法部分，比如常见的跟随定位，摄像机标定测量，九点标定，旋转标定，镜头畸变校正，多相机坐标统一，较难的缺陷检测，Halcon机器学习，Halcon的深度学习，ViDi的深度学习算法，软件设计框架搭建，精美的UI界面，严谨的架构分层，业务逻辑层，数据层，通信层，实体层，工具层等，并结合视觉算法实现客户的实际项目需求和精度速度稳定度需求，同时可以解决项目遇到的实际故障

项目经验

本人独立完成四轴贴片机的自动取料贴合项目。采用运动模组+雷赛板卡（型号 DMC2410） +电机 +驱动器+摄像机+光源搭建硬件系统并且电气连线 ，并且分析客户的物料的检测指标要求。确定客户的 检测视野大小、工作距离、精度要求等选择对应指标的硬件（镜头参数 焦距： 6-12mm 2/3 靶面）。 然后进行软件的框架设计以及算法设计。软件框架设计进行了三层架构分层设计 ，设计 UI 层、业务逻辑 层、数据层、通信层、实体层等，遵循 OOP 思想以及六大原则，低耦合高内聚。同时根据客户的需求进 行算法设计 ，在 Halcon 软件的开发环境下 ，进行视觉定位算法设计 ，包括九点标定、模板匹配、 blob 分析、仿射变换、运动控制算法等 ，并且将算法嵌入到软件框架的工具算法层中 ，进行业务设计然后测 试联调完成客户的自动上料检料取料放料功能 ，另外同时实现客户的分拣需求 ， 自动取料 自动分拣不同 形状的物料 ，还实现了客户的自动点胶轨迹跟随功能 ，包括 视觉检测轨迹、CAD 读入、手动选取等功 能
（2）本人独立完成爱普生四轴机器人的自动取料贴合纠偏等项目实战。采用爱普生机器人+上位机+摄像 机（多个） +光源搭建硬件系统，完成客户的取料、单相机自动检料定位并且自动抓取贴合任务。进行了 软件框架设计 ，包括 UI 层、业务层、数据层、通信层（网口 串口）、实体层等以及 Halcon 下实现的视 觉算法（九点标定（上相机）、定位算法等）。另外完成了采用多相机实现手机壳的定位检测贴合 ，多个 相机进行坐标系统一计算,以及仿射计算等实现大尺寸物料下,多相机的联合自动定位贴合实战项目。另外 实现了上下相机二次纠偏项目 ，首先下相机的九点标定 ，然后上相机检测物料粗定位位置 ，下相机进行 二次仿射矩阵纠偏补偿 ，然后在放料位进行补偿贴合实战。
(3) 本人独立完成爱普生机器人配合编码器+摄像机+传送带实现物料的传送带自动抓取，摄像机检测物料并 且根据九点标定矩阵转换实际坐标 ，并且根据编码器中的值进行补偿传送带定位抓取 ，实现传送带自动抓取项
目
（4）本人独立完成机器人的四轴的旋转中心标定、TCP 标定等核心技巧 ， 同时可以灵活进行多相机标定以及 九点标
补偿问题 ，包括相机检测位与九点标定位角度旋转、高度变化、位移变化进行九点矩阵补偿问题以及 运动标定实战 ，包括九点标定的四种形式的 灵活运用（由上往下 运动标定 由下往上标定），包括双相机的 定位跟随手机壳定位 贴合实战项目。

(5)独立做过对平板电脑壳的耳机孔，电源孔，USB孔，TypeC孔的量测，
精度在0.015以内，运用到 C#运动控制逻辑书写+机器视觉Visionpro视觉开发
(6)独立做过对平板电脑壳的网孔检测项目 运用到 C#运动控制逻辑书写+机器视觉Visionpro视觉开发
(7)独立做过表壳胶塞的检测 运用到与PLC交互的UDP通讯+机器视觉Visionpro视觉开发
(8)独立做过logo的高精度引导贴合 运用到Epson机械手+机器视觉VisionPro视觉开发
(9)中大型生产线体的开发，主要是视觉引导机械手取磁铁对电脑壳进行组装，与PLC交互卡点胶到组装的OpenTime,
组装完成到进保压的OpenTime，与MES交互，ORT物料识别，磁铁清洗时间管控，物料重工管控，料盘码绑定产品数量管控，站点卡关管控，点胶数据捞取，设备OEE（运行）状态监控并以JSON格式上传到客户端，最终运用Json格式对Opentime数据，胶路数据上传到客户端，CSV格式上传到场内
(10)Visionpro+C#配合机器人实现多目标分类抓取项目

团队情况