比亚迪(2021.07-至今) | 硬件工程师
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计:基于NXP S32G芯片设计多核异构系统,支持CAN FD/Ethernet通信,通过AEC-Q100 Grade 2认证,量产交付10万+套。
信号完整性优化:针对2.5GHz高速SerDes信号,调整PCB叠层(6层盲埋孔设计),将插入损耗降低至-3dB@5inch,确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制:推动国产化替代(替换Infineon MOSFET为士兰微方案),单板成本降低15%,年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程,解决DC-DC电源传导发射超标问题(峰值降低20dB),缩短认证周期30天。
2. 金开物联网(2019.03-2021.06) | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关(支持Modbus TCP/OPC UA),优化DDR4-2400布线(T型拓扑+阻抗匹配),系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化:设计动态电源管理电路,待机功耗从1.2W降至0.3W,获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块(Semtech SX1276),通过CE/FCC认证,通信距离提升至3km(郊区环境)。
3. 白马科技(2017.08-2019.02) | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板(24位ADC+仪表放大器),噪声峰峰值<2μV,通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法(MATLAB建模),温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具(Python+PyVisa),测试覆盖率98%,良率从85%提升至96%。
4. 非古科技(2016.06-2017.07) | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发(STM32F407主控),完成原理图设计及PCB布局(4层板),支持触屏与语音交互功能。
比亚迪(2021.07-至今) | 硬件工程师
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计:基于NXP S32G芯片设计多核异构系统,支持CAN FD/Ethernet通信,通过AEC-Q100 Grade 2认证,量产交付10万+套。
信号完整性优化:针对2.5GHz高速SerDes信号,调整PCB叠层(6层盲埋孔设计),将插入损耗降低至-3dB@5inch,确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制:推动国产化替代(替换Infineon MOSFET为士兰微方案),单板成本降低15%,年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程,解决DC-DC电源传导发射超标问题(峰值降低20dB),缩短认证周期30天。
2. 金开物联网(2019.03-2021.06) | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关(支持Modbus TCP/OPC UA),优化DDR4-2400布线(T型拓扑+阻抗匹配),系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化:设计动态电源管理电路,待机功耗从1.2W降至0.3W,获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块(Semtech SX1276),通过CE/FCC认证,通信距离提升至3km(郊区环境)。
3. 白马科技(2017.08-2019.02) | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板(24位ADC+仪表放大器),噪声峰峰值<2μV,通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法(MATLAB建模),温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具(Python+PyVisa),测试覆盖率98%,良率从85%提升至96%。
4. 非古科技(2016.06-2017.07) | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发(STM32F407主控),完成原理图设计及PCB布局(4层板),支持触屏与语音交互功能。
比亚迪(2021.07-至今) | 硬件工程师 新能源汽车电控系统开发 主导域控制器硬件设计:基于NXP S32G芯片设计多核异构系统,支持CAN FD/Ethernet通信,通过AEC-Q100 Grade 2认证,量产交付10万+套。 信号完整性优化:针对2.5
比亚迪(2021.07-至今) | 硬件工程师 新能源汽车电控系统开发 主导域控制器硬件设计:基于NXP S32G芯片设计多核异构系统,支持CAN FD/Ethernet通信,通过AEC-Q100 Grade 2认证,量产交付10万+套。 信号完整性优化:针对2.5