在路上
硬件工程师
深圳比亚迪汽车股份有限公司 · 7年经验
日薪：
￥600/8h
地点：
杭州 余杭
时间：
下班后
信用行为
0
接单数
0
评价数
2
收藏数
技术能力
比亚迪（2021.07-至今） | 硬件工程师
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
项目经验
比亚迪（2021.07-至今） | 硬件工程师
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
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制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
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主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
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基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
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设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
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设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
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4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
项目经验
比亚迪（2021.07-至今） | 硬件工程师
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
消费电子硬件设计
参与智能家居中控硬件开发（STM32F407主控），完成原理图设计及PCB布局（4层板），支持触屏与语音交互功能。
新能源汽车电控系统开发
主导域控制器硬件设计：基于NXP S32G芯片设计多核异构系统，支持CAN FD/Ethernet通信，通过AEC-Q100 Grade 2认证，量产交付10万+套。
信号完整性优化：针对2.5GHz高速SerDes信号，调整PCB叠层（6层盲埋孔设计），将插入损耗降低至-3dB@5inch，确保自动驾驶模块稳定性。
成本控制：推动国产化替代（替换Infineon MOSFET为士兰微方案），单板成本降低15%，年节省采购费用超500万元。
EMC测试体系搭建
制定整车EMC测试流程，解决DC-DC电源传导发射超标问题（峰值降低20dB），缩短认证周期30天。
2. 金开物联网（2019.03-2021.06） | 硬件开发工程师
工业物联网网关设计
基于瑞芯微RK3399设计多协议网关（支持Modbus TCP/OPC UA），优化DDR4-2400布线（T型拓扑+阻抗匹配），系统稳定性MTBF >8万小时。
低功耗优化：设计动态电源管理电路，待机功耗从1.2W降至0.3W，获公司技术创新奖。
射频模块开发
设计LoRaWAN通信模块（Semtech SX1276），通过CE/FCC认证，通信距离提升至3km（郊区环境）。
3. 白马科技（2017.08-2019.02） | 硬件工程师
医疗设备硬件开发
设计高精度生物电信号采集板（24位ADC+仪表放大器），噪声峰峰值<2μV，通过IEC 60601-1认证。
开发温度补偿算法（MATLAB建模），温漂误差从±1.2%降低至±0.3%。
量产支持
设计PCBA自动化测试治具（Python+PyVisa），测试覆盖率98%，良率从85%提升至96%。
4. 非古科技（2016.06-2017.07） | 助理硬件工程师
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