熟悉软件开发流程,熟悉项目管理,独立主导过2个日2TB的从数据采集到分析展现大数据应用。
熟悉大数据环境搭建与集群管理cloudera manager,熟悉大数据中心迁移,熟悉CDH调优如hadoop,hive,hbase,spark,kafka,kudu等。
丰富的大数据采集、ETL、数据分析应用及数据仓库建设实践经验
熟悉ssm框架,熟悉spring boot及微服务开发,熟悉j query,vue,angular等前端开发。
熟悉python,有运用机器学习算法进行特征提取,分类,聚类,和预测经验,有open cv进行图像分析,图像检测经验。
1、完成WIS图像分析系统,实现日均2TB+光照机台图像数据采集、入库,10多种异常模式识别、机台性能监控及异常预警。
2、基于OpenCV、机器学习技术,完成Fab软件无法识别或性能欠佳的10余场景的工艺量测,如Litho阶段CH的distortion、tilt、stipe、bow,CMP阶段的dishing,protrution。
3、通过研究论文,结合生产实践,与Fab合作使用机器学习方法实现HDCH工艺OCD预测,实现cpk从0.7提升到1.3,帮助Fab工艺从待改进级达到可量产级。
4、与FDC团队、Fab团队合作,使用机器学习技术实现工厂pre-bowing虚拟量测系统,成功预测wafer的bowing, r2高达0.93,预计节省数十机台,数千万人民币。
| 角色 | 职位 |
| 负责人 | 大数据工程师 |
| 队员 | 前端工程师 |
| 队员 | 后端工程师 |
这是我们团队为某科技公司开发的人力资源管理系统。 该系统采用前后端分离架构。前端使用vue全家桶 + element-ui开发,登陆支持人脸识别及第三方如钉钉登陆,图表采用的echart。后端采用springboot+mybatisplus+flowable开发,oauth2+
晶圆终测分析系统 是某半导体公司数据科学部门开发的智能分析系统。改系统采用python开发,使用数据科学对晶圆测试800多个项进行逐一分析统计,对230多个纬度参数的取值进行分析推荐。