脚本知识 :perl
芯片前端知识 :前端集成的流程,sdc,cdc,upf等
总线相关知识 :AMBA总线(AXI,AHB,APB)
底层以太网协议:USXGMII,10G-BASER,QSGMII,SGMII,1000BASE-X等
1.无线充电芯片,负责高精度PWM和DCDC控制器部分,高精度PWM使用17路PLL时钟数字内部进行选择处理,实现理论1.47ns精度,DCDC控制器实现buck-boost模拟电路数字控制部分,可软件配置自动实现buck或者boost电路切换
2.苹果手机充电保护芯片,负责数字部分以及模数交互部分,保证芯片在充电过程中遇到过压过流过温等场景下对手机和充电头进行保护
3.智能监控芯片网络部分(支持TCP/UDP网络加速),网络加速模块提升网络带宽20%,接口可支持RGMII和RMII
4.千兆serdes phy pcs 研发设计,可以支持1000base-x,100base-x,SGMII
5.交换机芯片half模块的设计(涉及回退算法),基于RAM代替registers涉及的mib模块(统计各种类型报文计数),各种报文解析的decap模块