深度学习识别芯片型号，再放入对应的料盒中，使用异步处理，分选盘式方式，全触摸操作，从UI到底层处理，所有代码均由本人开发
视觉定位LED进行点胶，插支等动作，再对产品进行外观检测，使用传统视觉与深度学习结合，全触摸操作，从UI到底层处理，所有代码均由本人开发
深度学习识别芯片型号，再放入对应的料盒中，使用异步处理，分选盘式方式，全触摸操作，从UI到底层处理，所有代码均由本人开发...
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