本项目旨在研发一款国产线光谱共聚焦位移传感器,打破基恩士等国外厂商在该领域的垄断。传统点光谱共焦传感器逐点扫描效率低下,激光三角法则难以应对透明、高反光、强吸光等棘手材质。本产品以“线”代“点”,单次扫描获取线上2048个点的三维数据,兼顾高速、高精度与全材质适应性,可广泛应用于半导体晶圆检测、3C电子精密组装、新能源电池平面度测量等高端制造场景。 产品核心功能 高速高精度三维采集:最大扫描速率35000线/秒,Z轴重复精度0.1μm,X方向最小点间隔1.1μm。一次扫描同步输出3D点云、2D轮廓、深度图与灰度图。 全材质适应:对颜色、光洁度、材料特性不敏感,金属、陶瓷、镜面、玻璃、
本项目旨在研发一款高精度点光谱共聚焦位移传感器。光谱共焦技术通过光学色散建立聚焦距离与波长之间的一一对应关系,可非接触测量表面轮廓、形貌及透明材料厚度。点光谱作为该技术的基础形态,单次采集获取单点位移数据,在精密单点测量、微小区域检测及多点组合测量等场景中仍不可替代。传统接触式测量易划伤工件,激光位移计则难以应对透明、高反光、强吸光等材质。本产品以亚微米级精度和全材质适应性,可广泛应用于半导体晶圆检测、3C电子精密组装、新能源电池极片厚度测量等场景。 产品核心功能 亚微米级单点位移测量:光斑直径最小可达12μm,轴向分辨率达0.006μm,线性精度±0.2μm,可精确捕捉微米级位移变化
本项目旨在研发一款国产线光谱共聚焦位移传感器,打破基恩士等国外厂商在该领域的垄断。传统点光谱共焦传感器逐点扫描效率低下,激光三角法则难以应对透明、高反光、强吸光等棘手材质。本产品以“线”代“点”,单次扫描获取线上2048个点的三维数据,兼顾高速、高精度与全材质适应性,可广泛应用于半导体晶圆检测、3C电子精密组装、新能源电池平面度测量等高端制造场景。 产品核心功能 高速高精度三维采集:最大扫描速率35000线/秒,Z轴重复精度0.1μm,X方向最小点间隔1.1μm。一次扫描同步输出3D点云、2D轮廓、深度图与灰度图。 全材质适应:对颜色、光洁度、材料特性不敏感,金属、陶瓷、镜面、玻璃、...
本项目旨在研发一款高精度点光谱共聚焦位移传感器。光谱共焦技术通过光学色散建立聚焦距离与波长之间的一一对应关系,可非接触测量表面轮廓、形貌及透明材料厚度。点光谱作为该技术的基础形态,单次采集获取单点位移数据,在精密单点测量、微小区域检测及多点组合测量等场景中仍不可替代。传统接触式测量易划伤工件,激光位移计则难以应对透明、高反光、强吸光等材质。本产品以亚微米级精度和全材质适应性,可广泛应用于半导体晶圆检测、3C电子精密组装、新能源电池极片厚度测量等场景。 产品核心功能 亚微米级单点位移测量:光斑直径最小可达12μm,轴向分辨率达0.006μm,线性精度±0.2μm,可精确捕捉微米级位移变化...
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