SiC扫频激光测厚系统

人工智能 智能硬件 案例ID:221267
伊觅
3 年经验· 晶盛机电
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案例介绍

在该项目中我主要负责激光测厚设备的软件系统开发工作,开发了一套硅片扫频激光测厚仪软件,独立完成软件需求分析、方案设计、功能模块设计、软件调试、版本维护等整个开发流程。目前软件已投入现场设备进行使用,性能稳定。

SiC扫频激光测厚系统

人工智能 · 智能硬件 案例ID:221267
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作者: 伊觅 - 3年经验- 晶盛机电

案例介绍

在该项目中我主要负责激光测厚设备的软件系统开发工作,开发了一套硅片扫频激光测厚仪软件,独立完成软件需求分析、方案设计、功能模块设计、软件调试、版本维护等整个开发流程。目前软件已投入现场设备进行使用,性能稳定。

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