项目简介:
负责在电子制造工厂场景中,基于工业相机采集的 PCB 板图像数据,完成整套 AI 缺陷检测系统的研发任务,包括数据处理、缺陷检测模型训练与调优、推理部署与后处理优化。
项目职责:
1分析常见 PCB 缺陷类型(如开路、短路、焊盘缺失、异物等)并构建对应检测策略;
2构建数据标注方案,设计数据增强流程,处理不平衡样本与类别;
3基于 YOLO 系列与轻量 CNN 网络完成模型搭建、训练、剪枝与部署;
4应用图像增强与图像预处理技术,提升小目标与细节检测准确性;
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