案例介绍
在近两年的时间里，对于半导体封测业务有了深刻的了解，系统对接业务实现的卡控，方便用户实现数据的快
速搜索，帮助生产实现规范等，对于不同的业务需求，系统给出不同方案，并实现对应的功能；
对于EAP与MES的业务交互，可以给出完整的流程方案和开发方案，数据库表的设计；
对于EAP子系统之间的交互，通过不同功能的开发，对于系统与系统业务之间的交互方案输出更加完善，使项
目新的业务需求实现更加完美；
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