案例介绍
本项目是针对半导体 SiC 晶圆量产环节的非接触式高精度测厚需求开发的工业级上位机系统，适配高精度激光位移传感器、多轴运动控制卡，实现晶圆多点位厚度自动检测、数据统计分析、合格判定与标准化报表导出全流程自动化。我独立负责软件整体架构设计、全流程代码开发、多设备联调与现场交付验收。技术上采用 C# WinForm 分层架构开发，通过 Modbus TCP / 串口通讯实现传感器、运动控制卡的实时数据采集与运动逻辑控制，基于多线程异步采集架构避免 UI 卡顿，保障检测流程的实时性；使用 SQLite 实现检测数据的高速存储与快速查询，配套完整的 SPC 统计分析功能，可实现厚度数据的 CPK 计算、趋势图分析与异常预警。系统最终实现 ±0.1μm 的检测精度，单晶圆全点位检测周期≤10s，已稳定应用于客户量产产线超 12 个月无重大故障，替代了进口同类软件，为客户降低 60% 的软件采购成本。
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