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杭州C#兼职程序员

ID：386662

黄昏画意

软件工程师

公司信息：
晶盛机电

工作经验：
3年

兼职日薪：
500元/8小时

兼职时间：
下班后
周六
周日
可工作日远程

所在区域：
杭州
余杭

技术能力

具备6年+工控上位机软件开发、工业视觉系统集成相关的全流程开发与项目交付经验，精通C# WinForm/WPF桌面应用开发，熟练使用.NET Framework/.NET Core/.NET 5+全系列技术栈，可独立完成从客户需求对接、技术方案设计、代码开发、现场调试到售后维护的全流程项目交付。
精通Modbus RTU/TCP、西门子S7、三菱MC等主流工业通信协议，可实现无第三方库纯原生代码开发，具备多设备轮询、断线重连、单站隔离、批量读写等高稳定性工业级方案设计能力，可适配各类PLC、工业仪表、传感器的数据采集与逻辑控制开发。熟练使用OpenCV 4.9+进行工业图像处理开发，可实现图像灰度定量分析、暗场/平场校正、降噪、背景扣除、基于灰度直方图的自动曝光算法、ROI区域分析等功能，有工业视觉成像系统、凝胶/化学发光成像类商用软件的开发经验。
同时熟练使用MySQL、SQL Server、SQLite等数据库，可实现工业海量时序数据的分表存储、高速读写与多格式报表导出功能；软件采用分层架构设计、接口抽象封装，具备高可扩展性与高稳定性，配套完善的分级运行日志系统，便于异常排查与后续功能迭代。精通TCP/IP、串口COM等工业通讯开发，可实现灵活可配置的多端口通讯与自定义指令编辑，适配Windows 7/10/11全系列64位系统，交付符合工业现场使用标准的商用级软件。具备极强的现场问题排查与调试能力，可快速响应客户定制化需求，保障项目稳定落地。

项目经验

### 项目经验1：SiC激光测厚系统上位机软件
本项目是针对半导体SiC晶圆量产环节的非接触式高精度测厚需求开发的工业级上位机系统，适配高精度激光位移传感器、多轴运动控制卡，实现晶圆多点位厚度自动检测、数据统计分析、合格判定与标准化报表导出全流程自动化。我独立负责软件整体架构设计、全流程代码开发、多设备联调与现场交付验收。技术上采用C# WinForm分层架构开发，通过Modbus TCP/串口通讯实现传感器、运动控制卡的实时数据采集与运动逻辑控制，基于多线程异步采集架构避免UI卡顿，保障检测流程的实时性；使用SQLite实现检测数据的高速存储与快速查询，配套完整的SPC统计分析功能，可实现厚度数据的CPK计算、趋势图分析与异常预警。系统最终实现±0.1μm的检测精度，单晶圆全点位检测周期≤10s，已稳定应用于客户量产产线超12个月无重大故障，替代了进口同类软件，为客户降低60%的软件采购成本。

### 项目经验2：IGBT无功功率老化测试系统上位机软件
本项目针对功率半导体IGBT器件的长期可靠性老化测试需求开发，适配多通道可编程功率电源、高低温温控箱、高速数据采集卡，实现IGBT老化过程中电压、电流、壳温等参数的实时监控、安全保护逻辑控制、全周期老化数据记录与分析功能。我独立负责客户需求对接、技术方案设计、代码开发、多设备联调与最终验收交付。技术上采用C# .NET Framework开发，抽象封装多品牌设备的通用通讯接口，便于后续设备扩展兼容；通过Modbus RTU/TCP、OPC UA协议实现多设备同步采集与控制，设计单站隔离轮询架构，单台设备故障不影响整体测试流程；使用MySQL实现海量时序数据的分表存储，支持最长1000小时的连续不间断测试，配套分级报警、硬件急停双重保护逻辑，保障测试过程的安全性；软件自带分级运行日志系统，便于异常排查与问题定位。系统最终支持最多32通道IGBT同步老化测试，数据采集频率最高100Hz，满足汽车级IGBT器件的老化测试标准，已交付多家功率半导体厂商使用，获得客户长期复购与定制化需求合作。

### 项目经验3：工业锅炉智能数据采集与能耗分析上位机系统
本项目针对工业锅炉运行状态监控、能耗精细化管理需求开发，适配西门子S7-1200/1500 PLC、多类型工业传感器，实现锅炉运行温度、压力、流量、烟气含量等参数的实时采集、趋势监控、能耗统计、异常报警与多格式报表导出功能。我独立负责软件架构设计、代码开发、PLC联调与现场交付。技术上采用C# WinForm开发，纯原生代码实现西门子S7协议通信，无第三方库依赖，适配全系列西门子PLC；设计断线自动重连、异常自动重试机制，保障24小时不间断稳定运行；使用MySQL实现锅炉运行数据的分表存储，支持10年以上历史数据的快速查询，配套日报、月报、年报自动生成功能，实现锅炉能耗的精细化分析与优化。系统已稳定应用于多家工厂的锅炉设备，异常报警响应时间≤100ms，帮助客户降低8%的锅炉运行能耗，提升了设备运行的安全性与管理效率。

### 项目经验4：凝胶/化学发光成像分析系统软件
本项目针对生物实验室凝胶成像、化学发光弱光成像需求开发的视觉分析软件，适配多款主流工业相机、多通道可控光源，实现样品图像的自动采集、智能曝光控制、图像处理与定量灰度分析全流程功能。我负责软件整体架构设计、相机SDK二次开发、图像处理算法实现与软件交付。技术上采用C# WPF开发，抽象封装相机通用接口，便于后续多品牌相机兼容适配；基于OpenCV 4.10实现图像的暗场校正、平场校正、降噪、背景扣除、对比度增强、伪彩映射等处理功能；开发基于灰度直方图/平均灰度的自动曝光算法，支持ROI区域曝光、防过曝控制，可实现弱光样品的高质量成像；可完成图像的定量灰度分析，输出平均灰度、积分灰度、灰度直方图等可溯源分析数据，支持标准化分析报告自动导出。软件成像质量与分析精度达到进口同类软件水平，已交付多家生物实验室与设备厂商使用，获得了客户的定制化开发合作需求。

案例展示

IGBT/SiC无功功率可靠性测试系统

本项目针对功率半导体 IGBT 器件的长期可靠性老化测试需求开发，适配多通道可编程功率电源、高低温温控箱、高速数据采集卡，实现 IGBT 老化过程中电压、电流、壳温等参数的实时监控、安全保护逻辑控制、全周期老化数据记录与分析功能。我独立负责客户需求对接、技术方案设计、代码开发、多
SiC 激光测厚系统上位机软件

本项目是针对半导体 SiC 晶圆量产环节的非接触式高精度测厚需求开发的工业级上位机系统，适配高精度激光位移传感器、多轴运动控制卡，实现晶圆多点位厚度自动检测、数据统计分析、合格判定与标准化报表导出全流程自动化。我独立负责软件整体架构设计、全流程代码开发、多设备联调与现场交付验收。