1. 项目为电路板制造业中制造加工设备关键配套软件，基于深度学习实现无模板识别电路板边缘以及加工位高精度计算，并通过与
加工机床实时通信完成电路板金手指切削的操作
2. 采用OpenCV结合ResNet18神经网络实现对电路板的金手指区域自动识别，通过亚像素高精度计算精确获取加工区域的显微物
理长度和角度，测算精度达99.35%并发送给plc进行操控机床加工；基于PyQt5开发动态交互界面，集成海康威视SDK实现相机自
动白平衡、自动连接相机，处理高数据流帧，通过modbus tcp实现通信控制与设备联动，构建一体化、高操作性、高可行性的软
件系统
2025.06-2025.07
2024.10-2024.11
2024.07-2024.09
3. 担任算法工程师与架构设计师，主导算法设计、硬件选型、模型训练及嵌入式软件集成，协同电气工程师与软件开发工程师推
进项目开发、系统设计与后期维护
业绩:
1此项目为公司实现市值160万元的设备项目完美落地，并通过出售于深南电路，超颖电子等大型电子制造厂商，进行项目落地，
并已投入生产
2.此项目进入公司资源库保存，作为公司400-450-600等机型的通用标准软件，并实现了公司自主开发软件，摆脱采购其他公司程
序的困局，并作为软件技术部的核心项目，进行维护和再次开发