具备计算机视觉、深度学习算法、工业机器视觉、Android嵌入式多栈复合开发能力,熟练使用Python、C++、Kotlin/Java进行跨语言程序开发;精通OpenCV图像处理、PyTorch深度学习训练部署,掌握YOLOv8、ResNet18、ST-GCN、SVM等传统及深度视觉算法,擅长基于海康VisionMaster、工业相机SDK完成视觉系统二次开发,可实现1μm级亚像素高精度定位、无模板PCB识别、工业缺陷检测与尺寸标定。精通Modbus TCP、RTSP、BLE、TCP/UDP等多类设备通信协议,完成视觉算法与PLC、工业机械臂联动开发;具备Android智能硬件全栈开发经验,熟悉JNI/NDK底层驱动、多传感器数据滤波、AR渲染、音视频编解码、低功耗优化、OTA固件升级、AES加密等嵌入式配套技术。熟练运用PyQt5、Jetpack Compose搭建上位机与移动端交互界面,掌握多线程、Socket服务、Redis、SQLite/Room数据库等后端交互技术;扎实掌握数据结构、信号与系统、机器学习理论,具备独立完成方案设计、模型训练、软硬件集成、性能调优、项目量产落地的完整工程能力,擅长跨岗位协同对接电气、嵌入式开发人员输出标准化商用软件方案。
智能眼镜嵌入及配套软件 软件架构师
内容:
项目为给智能眼镜进行设计原始嵌入软件,不限于识别,蓝牙通讯,眼镜直播,显示,嵌入api接口,并设计客户端进行并发,处理计算。
采用Android sdk ndk和c++实现了底层摄像机等硬件jni接口初始化,语言采用kotlin以及java用于开发Android things传感器开发:处理陀螺仪、加速度计、眼动追踪传感器等数据,需掌握 SensorManager 类及传感器数据滤波算法。外设通信:蓝牙
(BLE)、Wi-Fi、NFC 等模块对接,使用 Android Bluetooth API、WifiManager 实现与外设或手机的连接。音视频处理:摄像
头实时采集、麦克风拾音,需用 CameraX 或 MediaCodec 进行编码解码,满足眼镜端的AR 渲染、实时通话需求。AR 渲染:集成 ARCore(Google)或 EasyAR 框架,实现空间定位、虚拟物体叠加,结合 OpenGL ES / Vulkan 进行图形渲染优化。语音交互:接入 Android Speech API 和m01SDK,实现语音识别与合成,支持离线语音指令。低功耗优化:掌握 Doze 模式、
JobScheduler 等 Android 电源管理技术,适配智能眼镜的续航需求。- 移动端开发:基于 Android Jetpack 组(ViewModel、LiveData、Room、Navigation),采用 Kotlin Coroutines + Flow 实现异步编程。
- 跨平台可选:若需支持 iOS,可结合 Kotlin Multiplatform Mobile(KMM) 共享业务逻辑,避免重复开发。
2. 通信技术
- 设备互联:通过 蓝牙 BLE 实现低功耗数据传输,指令下发、状态同步,或TCP/UDP 协议 进行 Wi-Fi 高速通信网络通信:采用
Retrofit + OkHttp 实现客户端与云端的交互,支持 RESTful API 或 WebSocket 实时通信。3. 数据管理与同步本地存储:使用
Room 数据库存储设备配置、用户数据,结合 DataStore 替代 SharedPreferences 管理键值对数据。云端同步:集成 Firebase Realtime Database 或自建服务,实现多设备数据同步,需处理网络异常、数据冲突等问题。. UI/UX 设计与交互界面开发:使用Jetpack Compose(现代)或 XML 布局(传统)构建客户端界面,支持深色模式、自适应屏幕。设备控制 UI:定制化控制面板如眼镜参数调节、固件升级界面,实现实时状态展示与指令下发。
通用支撑技术有:1. 固件升级:实现 OTA升级,通过 Android Update API 或定制化升级协议,保障嵌入式软件的远程更新。2. 测试与调试:使用 JUnit + Espresso 进行单元测试和 UI 测试,通过 Android Studio Profiler 监控性能,借助 ADB 调试嵌入式设备。3. 安全技术:数据传输加密AES、设备鉴权Token、蓝牙配对码,防止数据泄露和非法连接。
业绩:通过和导师以及实验室其他同事的不懈努力和推进,项目为二级实验室解决了项目落地的困扰,并为技术瓶颈打开了可行的窗口,并完整落地,下放为合作子公司的关键技术,并为国产化智能眼镜提供了更低成本,加强性能的技术思路。
智能pcb金手指检测及对刀系统 算法工程师,软件工程师
内容:
1. 项目为电路板制造业中制造加工设备关键配套软件,基于深度学习实现无模板识别电路板边缘以及加工位高精度计算,并通过与加工机床实时通信完成电路板金手指切削的操作
2. 采用OpenCV结合ResNet18神经网络实现对电路板的金手指区域自动识别,通过亚像素高精度计算精确获取加工区域的显微物理长度和角度,测算精度达99.35%并发送给plc进行操控机床加工;基于PyQt5开发动态交互界面,集成海康威视SDK实现相机自动白平衡、自动连接相机,处理高数据流帧,通过modbus tcp实现通信控制与设备联动,构建一体化、高操作性、高可行性的软件系统
2025.06-2025.07
2024.10-2024.11
2024.07-2024.09
3. 担任算法工程师与架构设计师,主导算法设计、硬件选型、模型训练及嵌入式软件集成,协同电气工程师与软件开发工程师推进项目开发、系统设计与后期维护
业绩:
此项目为公司实现市值160万元的设备项目完美落地,并通过出售于深南电路,超颖电子等大型电子制造厂商,进行项目落地。
| 角色 | 职位 |
| 负责人 | 人机交互系统工程师 |
| 队员 | 产品经理 |
| 队员 | UI设计师 |
| 队员 | 安卓工程师 |
| 队员 | 前端工程师 |
| 队员 | 后端工程师 |
1. 项目为电路板制造业中制造加工设备关键配套软件,基于深度学习实现无模板识别电路板边缘以及加工位高精度计算,并通过与 加工机床实时通信完成电路板金手指切削的操作 2. 采用OpenCV结合ResNet18神经网络实现对电路板的金手指区域自动识别,通过亚像素高精度计算精确获取
全链路一体化工业智能视觉算法实验平台 为解决工业视觉研发流程割裂、算法验证繁琐、相机适配成本高、模型部署复杂等行业痛点,自主研发一套C++高性能底层+Qt可视化交互+PyTorch深度学习协同的一体化视觉研发平台,覆盖工业视觉从数据制备、算法仿真、模型训练到在线推理的完整研发闭
UCIE-AD履带式多模块协同硬杀伤反无人机系统 本项目聚焦全球低空安防刚需,攻克现有射频干扰、激光、榴弹、单轨电磁反无设备存在的无效、高成本、环境受限、管控落地难等行业短板,研发一款低成本机动化、全合规、全天候电磁硬杀伤末端反无人机履带机器人系统。 核心技术壁垒:原创