天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片,采用台积电第三代3纳米制程工艺(N3P工艺),集成超300亿个晶体管[6][7]。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相,联合推出"巨强悍,巨冷劲"宣传标
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