拥有全面的嵌入式Linux驱动开发经验,核心能力包括:
1. 通信接口驱动:精通I²C、I³C、UART、SPMI等协议底层开发与调试;
2. 电源管理系统:深入掌握充电管理、电量计及PMIC驱动开发,具备功耗优化与系统电源设计能力;
3. 能独立完成从需求分析、驱动实现到系统集成与稳定性调优的全流程开发。
参与联发科天玑手机芯片开发,包含旗舰,次旗舰等大量chip驱动开发。支持vivo,oppo,honor等多家客户量产各种型号的手机
天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片,采用台积电第三代3纳米制程工艺(N3P工艺),集成超300亿个晶体管[6][7]。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相,联合推出"巨强悍,巨冷劲"宣传标
超清视网膜屏,边框极窄,视野开阔。指尖轻触,响应如行云流水。画面细腻鲜活,明暗深邃,强光下依然清晰。分屏多任务流畅无阻,配合环绕声场,沉浸感十足。每一次出行,都沉浸于科技与美学交织的视觉盛宴中。