联发科天玑
案例介绍
联发科天玑
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天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片，采用台积电第三代3纳米制程工艺（N3P工艺），集成超300亿个晶体管[6][7]。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相，联合推出"巨强悍，巨冷劲"宣传标语[1]，在2025年旗舰芯片之争中与骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro共同构成"TOP3铁三角"，首批搭载该芯片的智能手机包括vivo X300与OPPO Find X9系列[6][7]。在2025年12月，搭载天玑9500的OPPO Find X9 Pro获得国际顶级科技KOL MKBHD和Mrwhosetheboss的年度最佳手机大奖和最佳续航大奖，科技KOL评价其为“最接近完美的手机”[12]。此外，天玑9500的设计理念对后续移动芯片产生影响，例如谷歌Tensor G6芯片在CPU核心布局和核心选择上借鉴了其思路[11]。联发科在2025数智科技生态大会展示天玑9500
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