基本信息

案例ID:236139

技术顾问:啦啦啦 - 7年经验 - 联发博动(北京)有限公司

联系沟通

微信扫码,建群沟通

项目名称:联发科天玑

所属行业:人工智能 - 智能硬件

->查看更多案例

案例介绍

天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片,采用台积电第三代3纳米制程工艺(N3P工艺),集成超300亿个晶体管[6][7]。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相,联合推出"巨强悍,巨冷劲"宣传标语[1],在2025年旗舰芯片之争中与骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro共同构成"TOP3铁三角",首批搭载该芯片的智能手机包括vivo X300与OPPO Find X9系列[6][7]。在2025年12月,搭载天玑9500的OPPO Find X9 Pro获得国际顶级科技KOL MKBHD和Mrwhosetheboss的年度最佳手机大奖和最佳续航大奖,科技KOL评价其为“最接近完美的手机”[12]。此外,天玑9500的设计理念对后续移动芯片产生影响,例如谷歌Tensor G6芯片在CPU核心布局和核心选择上借鉴了其思路[11]。联发科在2025数智科技生态大会展示天玑9500

相似案例推荐

其他人才的相似案例推荐

发布任务

企业点击发布任务,工程师会在任务下报名,招聘专员也会在1小时内与您联系,1小时内精准确定人才

微信接收人才推送

关注猿急送微信平台,接收实时人才推送

接收人才推送
联系需求方端客服
联系需求方端客服