联发科天玑

人工智能-智能硬件 啦啦啦

天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片,采用台积电第三代3纳米制程工艺(N3P工艺),集成超300亿个晶体管[6][7]。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相,联合推出"巨强悍,巨冷劲"宣传标语[1],在2025年旗舰芯片之争中与骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro共同构成"TOP3铁三角",首批搭载该芯片的智能手机包括vivo X300与OPPO Find X9系列[6][7]。在2025年12月,搭载天玑9500的OPPO Find X9 Pro获得国际顶级科技KOL ...

联发科天玑
联发科天玑
联发科天玑

车载ecu

人工智能-智能硬件 啦啦啦

超清视网膜屏,边框极窄,视野开阔。指尖轻触,响应如行云流水。画面细腻鲜活,明暗深邃,强光下依然清晰。分屏多任务流畅无阻,配合环绕声场,沉浸感十足。每一次出行,都沉浸于科技与美学交织的视觉盛宴中。...

车载ecu
车载ecu
------ 加载完毕 ------
联系需求方端客服