以下是近期项目
一、USB转以太网
1. 负责项目整体硬件方案设计与器件选型，选用全志 V3s 单核 Cortex-A7 低成本 SOC，在满足多 USB 外设并发传输性能前提下，控制模块 BOM 成本。
2. 进行研发任务拆解，划分硬件电路、PCB、嵌入式固件等子任务，制定开发里程碑，推进项目按期落地。
3. 完成原理图设计、PCB 布局，组织硬件评审。
4. 主导嵌入式系统开发：完成 U-Boot 移植、Buildroot 根文件系统定制；开发驱动与应用程序，实现 UVC 摄像头视频流、二维码扫描头、IC 读写器的数据采集、协议封装及以太网转发功能。
5. 负责整机软硬件联调，解决 USB摄像头常开发热、V3s CPU占用偏高等问题，完成模块功能验证与稳定性测试，交付可嵌入整机的网关模块。
二、多目标追踪系统
1. 负责整套视觉追踪系统整体方案设计，统筹算力硬件、图像采集、算法链路、业务对接全流程技术方案。
2. 完成算法技术框架选型，评估不同检测 + 跟踪算法组合，权衡识别精度、算力开销、实时性，匹配嵌入式端硬件资源。
3. 主导核心 MOT 多目标追踪算法设计、调优与验证，优化轨迹关联逻辑，降低人员 ID 跳变、丢失概率。
4. 使用通用权重参数搭建测试数据集，完成系统 AP 指标评测，量化模型检测与跟踪精度。
5. 完成模型 ONNX 格式转换，基于 TensorRT 引擎做模型推理加速导出，降低模型推理耗时，适配边缘硬件部署。
6. 针对医院库房真实场景数据集开展模型蒸馏训练，精简模型体积，在保证跟踪精度前提下降低算力需求，适配硬件平台落地。
三、智能货架
1. 负责系列智能货架硬件整体方案与平台架构设计，模块化兼容设计支持多类型货架快速迭代。
2. 负责研发任务分解与团队管理，统筹跨小组研发工作，保障多型号产品并行开发。
3. 组织原理图、PCB 及结构评审，提前规避硬件设计风险，减少样机返工。
4. 自研高频读写器与高频天线，替换外购方案，硬件成本降低 60% 以上。
5. 研发称重计数算法，取得相关发明专利，实现耗材高精度自动盘点。
6. 完成红外光栅模块硬件自研，优化抗干扰能力，可靠识别耗材取放动作。
7. 开展物料选型、器件验证及供应商对接，优化 BOM 与供应链。
8. 主导样机联调，推动产品转产与小批量生产，输出生产测试文件。