郑点钱
驱动工程师
中科创达 · 3年经验
日薪：
￥500/8h
地点：
深圳
时间：
下班后周六周日可工作日远程
信用行为
0
接单数
0
评价数
0
收藏数
技术能力
bsp 驱动开发工作人员
1. 嵌入式Linux BSP与驱动开发
· 芯片平台：Qualcomm (QCM6490/QCS6490/QCM8550/QCM5430/QCM8650)、Rockchip (RK3568/RK3568J)、Horizon (X5/S100)。
· 内核驱动：PCIe全栈（Controller/Bridge/枚举/IOMMU/AER）、以太网（Realtek/Qualcomm/Microchip多速率）、USB (xHCI/DWC3)、MIPI TX(DSI/LT9611)、MIPI RX(CSI/camera sensor)、SDIO(emmc/wifi)、I2S(PCM)、GPIO/pinctrl/I2C/SPI/UART/ADC/CAN/Thmeral。
· 显示与图形：DRM/KMS、Weston 10/Wayland合成器移植、Vivante GPU、eDP/DSI调试、modetest验证。
· 多媒体：GStreamer Pipeline、V4L2、QMMF SDK、libvpf/libcam相机架构。
2. 高速接口与外设集成
· PCIe 生态：PCIe Bridge级联 (QPS615/ASM2806)、PCIe网卡/5G模组/NVMe SSD bring-up、Gen3链路训练与眼图调试。
· 车载相机 (GMSL)：MAX96712解串器+MAX96717串行器、PoC供电、I2C地址重映射与emode配置。
· 网络与Wi-Fi/蓝牙：lwIP协议栈移植、5G模组MHI/QMI拨号、Wi-Fi (qcacld/cnss2/rtw89) 全栈、BlueZ 5.64蓝牙协议栈。
3. 系统构建与安全
· 构建系统：Yocto/Bitbake、交叉编译工具链 (aarch64)、meson/cmake/Makefile、Docker容器化。
· 安全启动：U-Boot FIT四阶段可信链、OTP熔丝烧写、DM-Verity、国密芯片驱动 (SKF Engine/GmSSL SM2/SM3/SM4)。
· 设备树：DTS编写/调试、UEFI fdt API动态修改、configfs插件。
4. 应用层与中间件
· 框架集成：Flutter集成编译与Camera 插件开发、QT/GTK3集成。
· 音视频：ALSA/PulseAudio、ASoC/DAPM音频电源管理、USB Audio调试。
· 工具与测试：iperf3/ethtool网络调优、示波器/逻辑分析仪硬件调试、工测工具开发。
5. 项目交付与工具链
· 全流程管理：前期可行性调研、原理图方案设计、EVT→DVT→PVT开发周期、硬件改版、代码基线维护、Gerrit/Confluence文档管理、QDL/fastboot/rkdevtool刷机部署以及定制。
1. 嵌入式Linux BSP与驱动开发
· 芯片平台：Qualcomm (QCM6490/QCS6490/QCM8550/QCM5430/QCM8650)、Rockchip (RK3568/RK3568J)、Horizon (X5/S100)。
· 内核驱动：PCIe全栈（Controller/Bridge/枚举/IOMMU/AER）、以太网（Realtek/Qualcomm/Microchip多速率）、USB (xHCI/DWC3)、MIPI TX(DSI/LT9611)、MIPI RX(CSI/camera sensor)、SDIO(emmc/wifi)、I2S(PCM)、GPIO/pinctrl/I2C/SPI/UART/ADC/CAN/Thmeral。
· 显示与图形：DRM/KMS、Weston 10/Wayland合成器移植、Vivante GPU、eDP/DSI调试、modetest验证。
· 多媒体：GStreamer Pipeline、V4L2、QMMF SDK、libvpf/libcam相机架构。
2. 高速接口与外设集成
· PCIe 生态：PCIe Bridge级联 (QPS615/ASM2806)、PCIe网卡/5G模组/NVMe SSD bring-up、Gen3链路训练与眼图调试。
· 车载相机 (GMSL)：MAX96712解串器+MAX96717串行器、PoC供电、I2C地址重映射与emode配置。
· 网络与Wi-Fi/蓝牙：lwIP协议栈移植、5G模组MHI/QMI拨号、Wi-Fi (qcacld/cnss2/rtw89) 全栈、BlueZ 5.64蓝牙协议栈。
3. 系统构建与安全
· 构建系统：Yocto/Bitbake、交叉编译工具链 (aarch64)、meson/cmake/Makefile、Docker容器化。
· 安全启动：U-Boot FIT四阶段可信链、OTP熔丝烧写、DM-Verity、国密芯片驱动 (SKF Engine/GmSSL SM2/SM3/SM4)。
· 设备树：DTS编写/调试、UEFI fdt API动态修改、configfs插件。
4. 应用层与中间件
· 框架集成：Flutter集成编译与Camera 插件开发、QT/GTK3集成。
· 音视频：ALSA/PulseAudio、ASoC/DAPM音频电源管理、USB Audio调试。
· 工具与测试：iperf3/ethtool网络调优、示波器/逻辑分析仪硬件调试、工测工具开发。
5. 项目交付与工具链
· 全流程管理：前期可行性调研、原理图方案设计、EVT→DVT→PVT开发周期、硬件改版、代码基线维护、Gerrit/Confluence文档管理、QDL/fastboot/rkdevtool刷机部署以及定制。
项目经验
项目一:QPS615 PCle桥级联驱动开发与多外设平台适配(RB系
平台:Qualcomm QCS6490/QCM5430 | Kernel 6.6 | Yocto 构建系统
主导基于 QCS6490/QCM5430平台的下行 PCle通道驱动开发与全链路适配工作，围绕QPS615 PCle Gen3桥片构建多级拓扑，完成网卡、5G模组、NVMeSSD、串口扩展等10+外设的 bring-up 与量产交付，项目覆盖EVT-DVT2 全周期，代码已合入高通 QCM5430共基线主线
PCle全栈驱动与多外设适配:完成QPS615桥片驱动移植及二级/三级拓扑设计，适配RTL8211 (1G)、QEP8121 (2.5G)、AQR113C (10G) 三款网卡，以及RM520N 5G 模组(MHI协议)、NVMe SSD、SP339E 四串口扩展等设备;解决链路训练失败、BAR空间分配冲突、IOMMU 页表映射错误等底层问题。
硬件协同与信号完整性调试:配合硬件团队使用示波器/逻辑分析仪定位PERST#时序违规、PCle Rx眼图裕量不足等问题，推动PCB 改版与 Redriver 配置调优;通过GPIO 精确控制各外设上电时序与复位逻辑，解决多设备同时初始化场景下的竞争
性能调优与压力测试:使用 iperf3/ethtool 完成三款网卡吞吐验证(10G线速达标)、dd工具评估NVMe读写带宽;通过软中断绑核(RPS)、硬中断 affinity 配置优化CPU占用，满足工控场景低延迟要求，
固件工具链与构建集成:集成AQR FlashBurn 工具实现10G网卡固件在线烧录;开发12C固件下载脚本与PCle设备枚举检测工具，协助工厂测试组产出产测工具;维护Yocto/Docker构建环境，完成多基线升级与代码合入主线，
全周期产测支持与文档沉淀:从EVT工程验证到 DVT 设计验证全程驻场支持工厂产测，现场解决设备识别率低、高温掉卡等协同问题;主导Confluence 技术文档体系建设，输出驱动设计说明、调试记录、Release Note等完整交付物，
平台:Qualcomm QCS6490/QCM5430 | Kernel 6.6 | Yocto 构建系统
主导基于 QCS6490/QCM5430平台的下行 PCle通道驱动开发与全链路适配工作，围绕QPS615 PCle Gen3桥片构建多级拓扑，完成网卡、5G模组、NVMeSSD、串口扩展等10+外设的 bring-up 与量产交付，项目覆盖EVT-DVT2 全周期，代码已合入高通 QCM5430共基线主线
PCle全栈驱动与多外设适配:完成QPS615桥片驱动移植及二级/三级拓扑设计，适配RTL8211 (1G)、QEP8121 (2.5G)、AQR113C (10G) 三款网卡，以及RM520N 5G 模组(MHI协议)、NVMe SSD、SP339E 四串口扩展等设备;解决链路训练失败、BAR空间分配冲突、IOMMU 页表映射错误等底层问题。
硬件协同与信号完整性调试:配合硬件团队使用示波器/逻辑分析仪定位PERST#时序违规、PCle Rx眼图裕量不足等问题，推动PCB 改版与 Redriver 配置调优;通过GPIO 精确控制各外设上电时序与复位逻辑，解决多设备同时初始化场景下的竞争
性能调优与压力测试:使用 iperf3/ethtool 完成三款网卡吞吐验证(10G线速达标)、dd工具评估NVMe读写带宽;通过软中断绑核(RPS)、硬中断 affinity 配置优化CPU占用，满足工控场景低延迟要求，
固件工具链与构建集成:集成AQR FlashBurn 工具实现10G网卡固件在线烧录;开发12C固件下载脚本与PCle设备枚举检测工具，协助工厂测试组产出产测工具;维护Yocto/Docker构建环境，完成多基线升级与代码合入主线，
全周期产测支持与文档沉淀:从EVT工程验证到 DVT 设计验证全程驻场支持工厂产测，现场解决设备识别率低、高温掉卡等协同问题;主导Confluence 技术文档体系建设，输出驱动设计说明、调试记录、Release Note等完整交付物，
ID:437279
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· 芯片平台：Qualcomm (QCM6490/QCS6490/QCM8550/QCM5430/QCM8650)、Rockchip (RK3568/RK3568J)、Horizon (X5/S100)。
· 内核驱动：PCIe全栈（Controller/Bridge/枚举/IOMMU/AER）、以太网（Realtek/Qualcomm/Microchip多速率）、USB (xHCI/DWC3)、MIPI TX(DSI/LT9611)、MIPI RX(CSI/camera sensor)、SDIO(emmc/wifi)、I2S(PCM)、GPIO/pinctrl/I2C/SPI/UART/ADC/CAN/Thmeral。
· 显示与图形：DRM/KMS、Weston 10/Wayland合成器移植、Vivante GPU、eDP/DSI调试、modetest验证。
· 多媒体：GStreamer Pipeline、V4L2、QMMF SDK、libvpf/libcam相机架构。
2. 高速接口与外设集成
· PCIe 生态：PCIe Bridge级联 (QPS615/ASM2806)、PCIe网卡/5G模组/NVMe SSD bring-up、Gen3链路训练与眼图调试。
· 车载相机 (GMSL)：MAX96712解串器+MAX96717串行器、PoC供电、I2C地址重映射与emode配置。
· 网络与Wi-Fi/蓝牙：lwIP协议栈移植、5G模组MHI/QMI拨号、Wi-Fi (qcacld/cnss2/rtw89) 全栈、BlueZ 5.64蓝牙协议栈。
3. 系统构建与安全
· 构建系统：Yocto/Bitbake、交叉编译工具链 (aarch64)、meson/cmake/Makefile、Docker容器化。
· 安全启动：U-Boot FIT四阶段可信链、OTP熔丝烧写、DM-Verity、国密芯片驱动 (SKF Engine/GmSSL SM2/SM3/SM4)。
· 设备树：DTS编写/调试、UEFI fdt API动态修改、configfs插件。
4. 应用层与中间件
· 框架集成：Flutter集成编译与Camera 插件开发、QT/GTK3集成。
· 音视频：ALSA/PulseAudio、ASoC/DAPM音频电源管理、USB Audio调试。
· 工具与测试：iperf3/ethtool网络调优、示波器/逻辑分析仪硬件调试、工测工具开发。
5. 项目交付与工具链
· 全流程管理：前期可行性调研、原理图方案设计、EVT→DVT→PVT开发周期、硬件改版、代码基线维护、Gerrit/Confluence文档管理、QDL/fastboot/rkdevtool刷机部署以及定制。
1. 嵌入式Linux BSP与驱动开发
· 芯片平台：Qualcomm (QCM6490/QCS6490/QCM8550/QCM5430/QCM8650)、Rockchip (RK3568/RK3568J)、Horizon (X5/S100)。
· 内核驱动：PCIe全栈（Controller/Bridge/枚举/IOMMU/AER）、以太网（Realtek/Qualcomm/Microchip多速率）、USB (xHCI/DWC3)、MIPI TX(DSI/LT9611)、MIPI RX(CSI/camera sensor)、SDIO(emmc/wifi)、I2S(PCM)、GPIO/pinctrl/I2C/SPI/UART/ADC/CAN/Thmeral。
· 显示与图形：DRM/KMS、Weston 10/Wayland合成器移植、Vivante GPU、eDP/DSI调试、modetest验证。
· 多媒体：GStreamer Pipeline、V4L2、QMMF SDK、libvpf/libcam相机架构。
2. 高速接口与外设集成
· PCIe 生态：PCIe Bridge级联 (QPS615/ASM2806)、PCIe网卡/5G模组/NVMe SSD bring-up、Gen3链路训练与眼图调试。
· 车载相机 (GMSL)：MAX96712解串器+MAX96717串行器、PoC供电、I2C地址重映射与emode配置。
· 网络与Wi-Fi/蓝牙：lwIP协议栈移植、5G模组MHI/QMI拨号、Wi-Fi (qcacld/cnss2/rtw89) 全栈、BlueZ 5.64蓝牙协议栈。
3. 系统构建与安全
· 构建系统：Yocto/Bitbake、交叉编译工具链 (aarch64)、meson/cmake/Makefile、Docker容器化。
· 安全启动：U-Boot FIT四阶段可信链、OTP熔丝烧写、DM-Verity、国密芯片驱动 (SKF Engine/GmSSL SM2/SM3/SM4)。
· 设备树：DTS编写/调试、UEFI fdt API动态修改、configfs插件。
4. 应用层与中间件
· 框架集成：Flutter集成编译与Camera 插件开发、QT/GTK3集成。
· 音视频：ALSA/PulseAudio、ASoC/DAPM音频电源管理、USB Audio调试。
· 工具与测试：iperf3/ethtool网络调优、示波器/逻辑分析仪硬件调试、工测工具开发。
5. 项目交付与工具链
· 全流程管理：前期可行性调研、原理图方案设计、EVT→DVT→PVT开发周期、硬件改版、代码基线维护、Gerrit/Confluence文档管理、QDL/fastboot/rkdevtool刷机部署以及定制。
项目经验
项目一:QPS615 PCle桥级联驱动开发与多外设平台适配(RB系
平台:Qualcomm QCS6490/QCM5430 | Kernel 6.6 | Yocto 构建系统
主导基于 QCS6490/QCM5430平台的下行 PCle通道驱动开发与全链路适配工作，围绕QPS615 PCle Gen3桥片构建多级拓扑，完成网卡、5G模组、NVMeSSD、串口扩展等10+外设的 bring-up 与量产交付，项目覆盖EVT-DVT2 全周期，代码已合入高通 QCM5430共基线主线
PCle全栈驱动与多外设适配:完成QPS615桥片驱动移植及二级/三级拓扑设计，适配RTL8211 (1G)、QEP8121 (2.5G)、AQR113C (10G) 三款网卡，以及RM520N 5G 模组(MHI协议)、NVMe SSD、SP339E 四串口扩展等设备;解决链路训练失败、BAR空间分配冲突、IOMMU 页表映射错误等底层问题。
硬件协同与信号完整性调试:配合硬件团队使用示波器/逻辑分析仪定位PERST#时序违规、PCle Rx眼图裕量不足等问题，推动PCB 改版与 Redriver 配置调优;通过GPIO 精确控制各外设上电时序与复位逻辑，解决多设备同时初始化场景下的竞争
性能调优与压力测试:使用 iperf3/ethtool 完成三款网卡吞吐验证(10G线速达标)、dd工具评估NVMe读写带宽;通过软中断绑核(RPS)、硬中断 affinity 配置优化CPU占用，满足工控场景低延迟要求，
固件工具链与构建集成:集成AQR FlashBurn 工具实现10G网卡固件在线烧录;开发12C固件下载脚本与PCle设备枚举检测工具，协助工厂测试组产出产测工具;维护Yocto/Docker构建环境，完成多基线升级与代码合入主线，
全周期产测支持与文档沉淀:从EVT工程验证到 DVT 设计验证全程驻场支持工厂产测，现场解决设备识别率低、高温掉卡等协同问题;主导Confluence 技术文档体系建设，输出驱动设计说明、调试记录、Release Note等完整交付物，
平台:Qualcomm QCS6490/QCM5430 | Kernel 6.6 | Yocto 构建系统
主导基于 QCS6490/QCM5430平台的下行 PCle通道驱动开发与全链路适配工作，围绕QPS615 PCle Gen3桥片构建多级拓扑，完成网卡、5G模组、NVMeSSD、串口扩展等10+外设的 bring-up 与量产交付，项目覆盖EVT-DVT2 全周期，代码已合入高通 QCM5430共基线主线
PCle全栈驱动与多外设适配:完成QPS615桥片驱动移植及二级/三级拓扑设计，适配RTL8211 (1G)、QEP8121 (2.5G)、AQR113C (10G) 三款网卡，以及RM520N 5G 模组(MHI协议)、NVMe SSD、SP339E 四串口扩展等设备;解决链路训练失败、BAR空间分配冲突、IOMMU 页表映射错误等底层问题。
硬件协同与信号完整性调试:配合硬件团队使用示波器/逻辑分析仪定位PERST#时序违规、PCle Rx眼图裕量不足等问题，推动PCB 改版与 Redriver 配置调优;通过GPIO 精确控制各外设上电时序与复位逻辑，解决多设备同时初始化场景下的竞争
性能调优与压力测试:使用 iperf3/ethtool 完成三款网卡吞吐验证(10G线速达标)、dd工具评估NVMe读写带宽;通过软中断绑核(RPS)、硬中断 affinity 配置优化CPU占用，满足工控场景低延迟要求，
固件工具链与构建集成:集成AQR FlashBurn 工具实现10G网卡固件在线烧录;开发12C固件下载脚本与PCle设备枚举检测工具，协助工厂测试组产出产测工具;维护Yocto/Docker构建环境，完成多基线升级与代码合入主线，
全周期产测支持与文档沉淀:从EVT工程验证到 DVT 设计验证全程驻场支持工厂产测，现场解决设备识别率低、高温掉卡等协同问题;主导Confluence 技术文档体系建设，输出驱动设计说明、调试记录、Release Note等完整交付物，
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