强电安全设计: 高压区(AC220V输入/继电器输出)与低压区(MCU电路)间距 > 5mm(远超IPC标准) 高压走线 加宽至2.5mm,避免锐角拐弯,采用开槽隔离降低爬电风险 光耦隔离驱动电路,确保MCU与强电完全物理隔离 EMC对策: 继电器线圈增加RC吸收电路,电源入口设置π型滤波器 低压区铺完整地平面,单点接机壳地
强电安全设计: 高压区(AC220V输入/继电器输出)与低压区(MCU电路)间距 > 5mm(远超IPC标准) 高压走线 加宽至2.5mm,避免锐角拐弯,采用开槽隔离降低爬电风险 光耦隔离驱动电路,确保MCU与强电完全物理隔离 EMC对策: 继电器线圈增加RC吸收电路,电源入口设置π型滤波器 低压区铺完整地平面,单点接机壳地...
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