强电安全设计：
高压区（AC220V输入/继电器输出）与低压区（MCU电路）间距 > 5mm（远超IPC标准）
高压走线 加宽至2.5mm，避免锐角拐弯，采用开槽隔离降低爬电风险
光耦隔离驱动电路，确保MCU与强电完全物理隔离

EMC对策：
继电器线圈增加RC吸收电路，电源入口设置π型滤波器
低压区铺完整地平面，单点接机壳地