晶圆传片系统

人工智能 智能硬件 案例ID：134414
L.qiang
3 年经验· 成都莱普科技有限公司
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案例介绍

基于MFC开发的上位机软件。
用于用于激光设备的晶圆传片。
传片完成后，在主机部分使用激光进行退火加工

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晶圆传片系统

人工智能 · 智能硬件 案例ID：134414
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作者： L.qiang - 3年经验- 成都莱普科技有限公司

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基于MFC开发的上位机软件。
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