项目一:半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。
描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现。
职责:编写检测结果图片显示,对收集缺陷样品,采图,标注,训练模型,部署模型,统计检测数据等工作。
项目二:手机卡针AOI外观缺陷检测 。
描述:卡针检测检测分为正反侧三面面,一次检测五个产品,先检测正面、在侧面,最后底面。
职责:对收集样品缺陷,采图,标注,训练模型,部署模型,统计检测数据,使用采集样品缺陷图片对训练好模型进行验证是否达到预期的效果。
其他项目,如DustSeal AOI外观检测、网膜AOI外观检测、透气膜AOI外观检测、FAM Ring AOI外观检测等等项目。