案例介绍
项目：半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。
描述：晶圆检测分正反两面，因产品尺寸小，而且CT要求高，所以采用贴片机配合光学检测实现。
职责：编写检测结果图片显示，对收集缺陷样品，采图，标注，训练模型，部署模型，统计检测数据等工作。
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