半导体晶圆AOI外观缺陷检测

人工智能 · 智能硬件 案例ID: 200473
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作者： Ninth - 4年经验- 东莞中科迪宏人工智能有限公司

案例介绍

项目：半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。
描述：晶圆检测分正反两面，因产品尺寸小，而且CT要求高，所以采用贴片机配合光学检测实现。
职责：编写检测结果图片显示，对收集缺陷样品，采图，标注，训练模型，部署模型，统计检测数据等工作。

案例图片

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