Ninth的案例列表

半导体晶圆AOI外观缺陷检测

人工智能-智能硬件 Ninth

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现。 职责:编写检测结果图片显示,对收集缺陷样品,采图,标注,训练模型,部署模型,统计检测数据等工作。...

半导体晶圆AOI外观缺陷检测
半导体晶圆AOI外观缺陷检测
半导体晶圆AOI外观缺陷检测

半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统

人工智能-智能硬件 Ninth

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现,扫描出.xml文件。 职责:完成用户界面的设计与实现,测试系统等工作。...

半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统
半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统
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