Ninth的案例列表

作者:Ninth · 共 2 个案例

半导体晶圆AOI外观缺陷检测

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现。 职责:编写检测结果图片显示,对收集缺陷样品,采图,标注,训练模型,部署模型,统计检测数据等工作。

半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现,扫描出.xml文件。 职责:完成用户界面的设计与实现,测试系统等工作。

案例判断参考

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半导体晶圆AOI外观缺陷检测

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷检测 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现。 职责:编写检测结果图片显示,对收集缺陷样品,采图,标注,训练模型,部署模型,统计检测数据等工作。...

半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统

项目:半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统 。 描述:晶圆检测分正反两面,因产品尺寸小,而且CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测实现,扫描出.xml文件。 职责:完成用户界面的设计与实现,测试系统等工作。...

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