半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统

人工智能 · 智能硬件 案例ID: 200474
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作者： Ninth - 4年经验- 东莞中科迪宏人工智能有限公司

案例介绍

项目：半导体晶圆AOI外观缺陷EMAP系统 。
描述：晶圆检测分正反两面，因产品尺寸小，而且CT要求高，所以采用贴片机配合光学检测实现，扫描出.xml文件。
职责：完成用户界面的设计与实现，测试系统等工作。

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