半壶茶在酒中瞒
硬件设计工程师
XB · 1年经验
日薪：
￥500/8h
地点：
其他
时间：
可工作日远程
信用行为
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技术能力
厦大电子信息工程本科，1 年主板硬件开发经验，熟练使用 Cadence 工具，可承接原理图改版、BOM 整理制作、原理图迭代升级等工作。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
可独立输出原理图 PDF、BOM 清单、版本变更文档。
不承接高速 / 射频等复杂全新方案，专注原理图修改、改版、BOM 维护、功能调试、文档整理类项目。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
可独立输出原理图 PDF、BOM 清单、版本变更文档。
不承接高速 / 射频等复杂全新方案，专注原理图修改、改版、BOM 维护、功能调试、文档整理类项目。
项目经验
厦大电子信息工程本科，1 年主板硬件开发经验，熟练使用 Cadence 工具，可承接原理图改版、BOM 整理制作、原理图迭代升级等工作。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
可独立输出原理图 PDF、BOM 清单、版本变更文档。
不承接高速 / 射频等复杂全新方案，专注原理图修改、改版、BOM 维护、功能调试、文档整理类项目。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
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不承接高速 / 射频等复杂全新方案，专注原理图修改、改版、BOM 维护、功能调试、文档整理类项目。
半壶茶在酒中瞒
硬件设计工程师 · 1年经验 · XB
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技术能力
厦大电子信息工程本科，1 年主板硬件开发经验，熟练使用 Cadence 工具，可承接原理图改版、BOM 整理制作、原理图迭代升级等工作。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
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擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
可独立输出原理图 PDF、BOM 清单、版本变更文档。
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项目经验
厦大电子信息工程本科，1 年主板硬件开发经验，熟练使用 Cadence 工具，可承接原理图改版、BOM 整理制作、原理图迭代升级等工作。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
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不承接高速 / 射频等复杂全新方案，专注原理图修改、改版、BOM 维护、功能调试、文档整理类项目。
参与过主板从 EVT 到 DVT 完整研发流程；接触平台包含：兆芯 KX6000、Intel Alder Lake-N/S、Arrow Lake、凌动 C3000、AMD R8000。
擅长主板各类接口功能调试，具备扎实手工焊接能力，可手焊 CMOS 芯片；熟悉主板回板测试、问题定位。
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