Jack的案例列表
AOI芯片外观自动检测程序
项目是面向晶圆/芯片检测的工业上位机，实现WaferMap解析、相机采图、Halcon定位、飞拍、OCR、缺陷检测及上下料。技术：C# WinForms/.NET7、Halcon、MVSDK/ToupCam、研华运动卡、H5U/Modbus TCP、RabbitMQ、PaddleOCRSharp；支持XML配方和硬件仿真。
胶袋制造企业的多租户ERP/SaaS
Bagsys 是面向胶袋制造企业的多租户 ERP/SaaS 平台，覆盖客户、产品/BOM/工艺、订单、采购、生产工单、库存、送货签收、应收月结、报表及平台计费。采用 PHP 自研 MVC、MySQL、PDO、Composer、Bootstrap 5，并集成 TCPDF、PhpSpreadsheet、PHPMailer、OTP 双因素认证、PHPUnit 与 Docker；具备权限控制、CSRF 防护、SQL 注入防护、限流和业务快照机制。
云触角官网（接入大模型自动接待客户）
Pi 是制造业与外贸 B2B 企业的多语言官网和获客平台，展示产品、案例、服务、新闻；Headless WordPress 提供内容管理，支持中英文、搜索、SEO、联系表单、邮件投递，并追踪 UTM 与转化。技术采用 Next.js、React、TypeScript、Tailwind CSS、WordPress REST、Node.js/Nodemailer、Docker/MySQL。
案例判断参考
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AOI芯片外观自动检测程序
项目是面向晶圆/芯片检测的工业上位机，实现WaferMap解析、相机采图、Halcon定位、飞拍、OCR、缺陷检测及上下料。技术：C# WinForms/.NET7、Halcon、MVSDK/ToupCam、研华运动卡、H5U/Modbus TCP、RabbitMQ、PaddleOCRSharp；支持XML配方和硬件仿真。...
胶袋制造企业的多租户ERP/SaaS
Bagsys 是面向胶袋制造企业的多租户 ERP/SaaS 平台，覆盖客户、产品/BOM/工艺、订单、采购、生产工单、库存、送货签收、应收月结、报表及平台计费。采用 PHP 自研 MVC、MySQL、PDO、Composer、Bootstrap 5，并集成 TCPDF、PhpSpreadsheet、PHPMailer、OTP 双因素认证、PHPUnit 与 Docker；具备权限控制、CSRF 防护、SQL 注入防护、限流和业务快照机制。...
云触角官网（接入大模型自动接待客户）
Pi 是制造业与外贸 B2B 企业的多语言官网和获客平台，展示产品、案例、服务、新闻；Headless WordPress 提供内容管理，支持中英文、搜索、SEO、联系表单、邮件投递，并追踪 UTM 与转化。技术采用 Next.js、React、TypeScript、Tailwind CSS、WordPress REST、Node.js/Nodemailer、Docker/MySQL。...
