AOI芯片外观自动检测程序
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案例介绍
项目是面向晶圆/芯片检测的工业上位机，实现WaferMap解析、相机采图、Halcon定位、飞拍、OCR、缺陷检测及上下料。技术：C# WinForms/.NET7、Halcon、MVSDK/ToupCam、研华运动卡、H5U/Modbus TCP、RabbitMQ、PaddleOCRSharp；支持XML配方和硬件仿真。
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