自主研发通用机器视觉开发框架，落地微型芯片 AI 缺陷检测完整解决方案。整体流程覆盖图像数据采集、数据集划分、标注、模型训练与部署推理，选用 YOLOV8n 轻量化目标检测模型完成芯片缺陷识别；配套可视化缺陷检测上位机软件，集成图像采集窗口、模型训练模块、实时推理与目标定位功能，可自动区分芯片完好、弯折、破损三类状态。框架兼容多相机多工位产线场景，支持 PLC、传感器等外设联动，算法模块可插拔替换，项目组件可跨客户复用，自带日志追溯与现场调试工具，适配 3C 芯片批量质检的长期运维需求。