案例ID:230278
技术顾问:rock - 15年经验 - 华为
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项目名称:板卡bsp适配开发
所属行业:人工智能 - 机器人
1. 负责 Orin NX 、黑芝麻 A1000、瑞芯微 RK3588、网关 MT7628等芯片自研板卡驱动适配开发,包括以太网、GMSL 摄像头、USB、Audio 等接口适配开发工作; 2. 设计硬件自动化测试软件架构及接口协议,指导上位机及各个下位机单元进行开发调试; 3.制定开发计划,指导软件工程师代码开发及调试。
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